用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法，保证半导体激光器芯片在清洗环节中不受损伤的前提下，提高清洁效果.该装置包括:用于吸附晶圆的载台，与载台背面密封固定的后盖以及与后盖固定的手柄，载台正面设置有若干吸附孔，后盖与载台闭合形成与所述若干吸附孔连通的腔室;手柄内具有中空管路，中空管路一端连通所述腔室，另一端通过软管接真空泵;使用时，操作者一只手持该装置的手柄，在不锈钢的带有废液回收的保护罩中，另一只手持喷对晶圆表面进行喷淋，既保证了湿法有机清洗工艺的有效性，又降低了使用喷清洗的碎片率，提高了产品的良品率及生产的效率
手持式激光清洗加工头，涉及激光清洗设备领域，包括加工头机身，保护罩，光束器，红光光源以及光学组件;所述保护罩固定在所述加工头机身的前部上，手持激光清洗机公司，所述光束器固定在所述加工头机身的后部，所述红光光源固定在所述加工头机身上，且位于所述加工头机身前部的顶端;所述光学组件设置在所述加工头机身的内部，激光光束经由所述光束器进行后通入所述光学组件中，并经过所述光学组件聚焦并整合成一条水平激光光束照射在物体上.本实用新型提供的方案能够提高激光光束对焦的度，从而节省了激光的能量以及提高了激光利用率
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